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（起原：网易科技）

最近市集炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）时刻，与现存的CoWoS封装有什么分歧？对供应链有何影响？交易化远景何如？

8月5日，据追风交往台音尘，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项立异性的芯片封装时刻CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该时刻有望替代现存的CoWoS封装决策。

摩根大通指出，这一时刻变革将讹诈先进的高密度PCB（印刷电路板）时刻，去除CoWoS封装中的ABF基板层，径直将中介层与PCB流畅。

该行还在研报中详备分析了"CoWoP"时刻关于供应链的影响，以为对ABF基板厂商显著是负面音尘，却是PCB制造商的要紧机遇。

天然，摩根大通分析师以为该时刻在中期内交易化概率较低，主要受制于多重时刻挑战，但是该行在研报中强调：

CoWoP时刻旨趣与优颓势分析

研报称，CoWoP代表Chip-on-Wafer-on-PCB时刻旅途。在完成芯片-晶圆中介层制造模范后，中介层（顶部带芯片）径直装配到PCB（也称为平台PCB）上，而不是像CoWoS工艺那样绑定到ABF基板上。

该时刻的潜在上风包括：

但是，摩根大通以为，这项时刻存在重要挑战。现在只消苹果公司接纳mSAP或SLP PCB时刻，但其节距尺寸更大，PCB板面积更小，因此将此时刻推广到具有更高载流才调的大型GPU仍然是时刻和运营挑战。

供应链影响：IC基板负面冲击显耀、PCB制造商的要紧机遇

摩根大通在研报中称，对ABF基板厂商而言，这显著是负面音尘，因为基板附加值可能会大幅减少或王人备灭绝，更复杂、考究节距的信号路由将转动到RDL层（中介层），而高端PCB层承担封装内路由模范。

摩根大通以为，关于PCB制造商，是一个要紧机遇高速。研报指出：

因此，该行以为，具备先进mSAP才调以及基板/封装工艺深度常识的公司将更有上风。

中期内交易化概率较低，无碍英伟达创新教会力捏续强化

摩根大通分析师以为，由于多重时刻挑战，CoWoP中期内交易化的概率仍然较低。

历史上，更高的I/O数目和更考究的线/间距尺寸（CoWoS-L降至5微米，CoWoS-S约10微米）需要迁徙到ABF基板。关于AI加快器，即使ABF基板也预测会在5/5线/间距尺寸之后失效。

PCB时刻即使使用mSAP，现在也只可达到20-30微米的线/间距宽度，与期许性能比较仍存在较大差距。

据追风交往台此前音尘，大摩也默示，面前高密度互连(HDI) PCB的L/S为40/50微米，即使是用于iPhone主板的类基板PCB(SLP)也仅达到20/35微米，要将PCB的L/S从20/35微米松开到10/10微米以下存在显耀时刻难度。

此外，摩根大通以为，英伟达现在详情的道路图（向CoWoS-L、CoPoS发展，在Cordelia Board中接纳GPU插座）与CoWoP追求的新标的也至极矛盾。

供应链商讨露馅，高附加值封装生态系统参与者（如台积电）参与度不高，主要靠拢在PCB厂商和特定的OSAT厂商，这缩小了交易化的可能性。

不外，摩根大通指出，不管CoWoP是否得胜量产，英伟达都通过系统级门径连接引颈数据中心AI基础设施创新。

摩根大通称，这种捏续创新才调预测将使英伟达在以前数年内保捏GPU界限的朝上上风，并在与ASIC竞争中占据主导地位。

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